第三代半导体是以碳化硅SiC、氮化镓GaN为主的宽禁带半导体材料，具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率、可承受大功率等特点。一、二、三代半导体什么区别？一、材料第一代半导体材料...
半导体晶圆氧化工艺：一、氧化工艺的目的为了将从沙子中提取的硅作为半导体集成电路的原材料，需要对其进行一系列的提纯，才可制造出称为锭(Ingot)的硅柱，然后将该硅柱切成均匀的厚度，经过研磨后，制成半导体的...
PVDF主要用于对纯度有极高要求，同时需要抗溶剂及酸碱腐蚀的场合。比起其他含氟聚合物，比如聚四氟乙烯，PVDF的密度较低（1.78g/cm）。PVDF可用于生产管材、板材、薄膜、基板以及线缆的绝缘外皮。同时，其还可进...
全自动RCA自动清洗机 作为半导体晶片清洗行业使用最多的工艺之一，RCA清洗工艺的存在已有多年的历史。最初，人们使用的清洗方法没有可依据的标准和系统化。1965年， RCA(美国无线电公司)研发了用于硅晶圆清洗...
在集成电路的制造过程中，有一个重要的环节——光刻，正因为有了它，我们才能在微小的芯片上实现功能。现代刻划技术可以追溯到190年以前，1822年法国人Nicephore niepce在各种材料光照实验以后，开始试图复制一种刻...
预测半导体制造的关键支点和创新点。到 2030 年，半导体在更多市场的大规模扩散以及这些市场中的更多应用预计将推动该行业的价值超过 1 万亿美元。但在接下来的 17 年里，半导体的影响力将远远超出这个数字，改变...
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