倒角机
全自动晶圆倒角机
主要用于SiC等化合物半导体晶圆片、Si晶圆片等的外圆倒角，利用精密砂轮对晶圆片进行研磨整形加工。用于4″6″8″12″晶圆片。
具备两个加工轴，可独立控制，也可单轴单独加工。与单轴设备相比，双轴设备可将加工效率提高70%。（仅供参考）
产品详情
| 晶圆厚度 | 0.25mm~2.0mm | ||
| 适用尺寸 | 4&6 inch，6&8 inch，12 inch | ||
| 加工轴数 | 2个（可独立控制） | ||
| 砂轮种类 | T型，R型，T&T型，T&R型 | ||
| 砂轮尺寸 | 厚20mm，外径202mm，内径30mm（加工Notch用的砂轮：外径3mm） | ||
| 砂轮转速 | 外周1,000m~8,000mm/min（变频控制） | ||
| 切削速度 | 圆周1mm~50mm/sec 定位边1mm~20mm/sec | ||
| 技术来源 | 引进日本先进技术 | ||
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